华为拥抱联发科，芯片突破美国封锁

华为突破美国封锁，全面导入联发科芯片

受美方制裁影响，华为海思无法使用美国设备生产芯片。但为了继续在5G手机市场占据话语权，华为已开始全面采用联发科的5G芯片。

据台湾《工商时报》7月7日报道，2020年以来，华为已有七款智能型手机采用联发科的曦力4G芯片或天玑5G芯片。预计下半年即将推出的5G新机也将采用联发科方案。

目前，华为海思仍可利用已完成部分光罩制程的台积电5纳米代工麒麟1020芯片，并在120天宽限期内出货满足Mate 40系列需求。但之后就无法量产自家设计芯片。

面对美国禁令，华为不再对高通手机芯片感兴趣，将加速导入联发科5G手机芯片，预计2021年会成为联发科的最大客户。

分析人士指出，华为下半年将扩大采用联发科芯片的力度，2021年若六成5G手机采用联发科芯片，则预计联发科2021年5G芯片出货量将达到1.7亿套。

对于联发科而言，华为是全球第二大智能型手机厂，过去仅低阶机型采用联发科芯片，但现在全面导入联发科5G方案，这将为联发科带来巨大的市场份额增长。