华为昇腾芯片未来三年规划

华为发布昇腾芯片未来三年规划：超节点演进加速AI基础设施建设

上海讯——9月18日，华为全联接大会2025在上海隆重召开。会上，华为副董事长兼轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片的演进路线图和目标。未来三年，华为将推出多款新一代昇腾芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。其中，950PR将于2026年第一季度对外发布。

此次发布的路线图显示，华为在今年一季度已经推出了昇腾910C。后续将在2026年四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

昇腾芯片性能大幅提升

技术指标方面，昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）和2PFLOPS（FP4），支持多种数据格式，互联带宽高达2TB/s。而昇腾960、970则分别采用更强大的SIMD/SIMT微架构，算力翻倍至2PFLOPS（FP8）、4PFLOPS（FP4）和4PFLOPS（FP8）、8PFLOPS（FP4）。

此外，自昇腾950PR开始，昇腾AI芯片将采用华为自研的HBM内存。其中，昇腾950搭载自研的HBM HiBL 1.0；昇腾950DT升级至HBM HiZQ 2.0。

超节点助力AI基础设施建设

徐直军表示，超节点成为AI基础设施建设新常态，目前 CloudMatrix 384 超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计今年四季度上市。

此外，新一代产品Atlas 960 SuperPoD，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。

此次发布的昇腾芯片路线图和超节点计划表明，华为在人工智能领域持续加大投入，致力于打造全球领先的AI基础设施生态体系。## 阅读本文之前，你最好先了解...

为了更深入地理解华为此次发布的昇腾芯片未来三年规划以及超节点演进加速AI基础设施建设，建议您事先了解以下几个方面的信息：

• AI基础设施: AI基础设施指的是为人工智能应用提供计算、存储、网络等资源的硬件和软件系统。
• 超节点: 超节点是大型分布式计算集群的一种形式，通过将多个服务器节点连接起来形成一个规模更大的计算单元，以满足对高性能计算需求的应用场景。
• 昇腾芯片: 华为自主研发的AI专用芯片，主要用于云端、边缘等场景进行AI训练和推理。

掌握这些基础知识后，您就能更好地理解本文所阐述的华为在AI领域战略布局以及其未来规划。

以下是关于此事件的一些思考点：

• 华为的竞争优势: 凭借自研芯片及超节点架构，华为在AI基础设施建设中展现出显著优势。这将如何影响其与英特尔、谷歌等巨头的竞争格局？
• 产业生态合作: 华为此次发布规划强调了与合作伙伴的共建共享，未来将如何吸引更多企业参与到AI基础设施建设中？
• 监管政策的影响: 随着各国对人工智能技术的重视和监管力度加大，华为需要如何应对潜在的挑战并确保其AI产品符合相关标准？

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