美中科技竞赛升级：芯片战拉开序幕

美中科技战升级：芯片成焦点，全球布局半导体供应链

华盛顿: 美中科技竞争近年日益激烈，从智能手机到人工智能，两国争夺的领域不断扩大。如今，这场竞争甚至延伸至制造核心部件领域，引发全球关注。

拜登总统于8月9日签署了《芯片与科学法案》，旨在振兴美国半导体工业，解决芯片短缺问题，并减少对中国等国的依赖。该法案拨款超过520亿美元，用于支持美国国家科学基金会、商务部和国家标准及技术研究所的项目，推动美国在研发和制造能力上的提升。

长期以来，中国是全球科技产品的制造大国，许多美资企业如苹果、谷歌和微软都依赖中国生产产品和零部件。然而，随着中国在半导体市场不断攻城略地，美国意识到自身供应链的脆弱性。战略暨国际研究中心的一份分析报告指出，中国已在封装和测试领域成为世界第一大国，并在晶圆制造领域位居全球第四。

新冠疫情爆发导致全球芯片短缺危机加剧，而中国的封控措施进一步影响了供应链稳定。这使得各国纷纷重新思考半导体工业的布局，寻求减少对中国制造商的依赖。美国财政部长耶伦强调“朋友支撑”的重要性，鼓励将供应链建立在与韩国、日本等盟友合作的基础上。欧洲议会也提出法案，计划在未来几年内投资数十亿美元，强化欧洲自身的半导体工业。

面对美国的挑战，中国也在加大对半导体工业的投入。北京公布的新五年计划中继续增大对半导体的资金支持。

华盛顿大西洋理事会数字鉴识实验室中国问题研究员肯顿∙蒂博特表示，“全球都越来越意识到，这些才是决定谁才能在未来全球经济中‘获胜’的关键技术。”但她指出，由于技术的复杂性和专门知识的需要，在芯片制造上完全自给自足难度很大。

台湾是全球半导体行业的龙头老大，其台积电更是全球最先进芯片制程的冠军。但随着两岸关系紧张加剧，外界担忧一旦爆发冲突，台积电将面临巨大风险。近日，中国军方在佩洛西访台后对台湾周边海空域进行多军兵种实弹演习，引发国际关注。

台积电董事长刘德音表示，“没有人可以以武力控制台积电。” 他强调，军事行动或入侵只会让台积电无法运作，因为其生产线依赖与全球各地、包括欧洲、日本、美国等地的实时合作。

尽管《芯片与科学法案》签署后将吸引更多公司投资半导体行业，但完全排除或取代中国在供应链上的地位并非易事。蒂博特认为，中国拥有统一大战略的优势，能够向需要其技术和关键基础设施的国家提供支持。她呼吁美国和其他民主国家制定针对实际需求的策略，不仅要关注与中国的竞争，更要积极提供真正的解决方案。